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导读随着智能制造产业的升级和改造智能手机作为人们生活的必需品它的“智”不仅仅在于产品功能、性能方面的创新更在于生产制造过程的智能化。
智能手机生产可分为表面贴装单板、单板功能测试、组装、预加工、整机测试、包装全套产线六大流程各流程根据手机型号的不同可涵盖上百道工序大部分工序都需要进行检测检测的标准也各不相同。
而无论是在装配和检测过程中还是在质量控制和环境感知方面高精尖传感器可以帮助企业提高生产效率、保证产品质量、优化能耗并进一步强化手机产线的自动化水平。
接下来本文将解析在生产线中如何通过海伯森各类型传感器的精密测量进行PCB板锡膏厚度、炉前检测从而判定产品在该工艺流程中质量是否达标。
检测需求PCB板锡膏厚度检测需求统计表明在密间距组件的所有焊接缺陷中约有 60% – 70% 甚至更高 可以直接归因于锡膏印刷工序的质量问题电子产品的缺陷和失效约有50%-70%来自锡膏印刷过程。
焊接后修复错误的焊点不仅流程复杂而且耗费的成本也相当高进行锡膏检测有助于提高整个SMT的生产效率在发现问题后及时处理降低成本。
常见的锡膏印刷缺陷主要有漏印、缺锡、少锡、偏移和连桥等。
通过使用海伯森点光谱共焦位移传感器/3D线光谱共焦传感器对产品进行精密测量可以对PCB板锡膏厚度进行精密检测从而判定锡膏印刷是否存在缺陷。
炉前的自动光学检测需求当SMT贴片机完成一块PCB板贴片后需对其进行精密检测以观察是否存在元件偏拉、贴反、缺件、错件、极性反向等贴片缺陷从而及时处理以此提高良率。
通过使用海伯森点光谱共焦位移传感器/3D线光谱共焦传感器/3D闪测传感器/超高速工业相机对样品进行精密测量可以观察SMT贴片是否存在缺陷。
以上手机产线的前线工艺流程检测需求都可通过海伯森点光谱共焦位移传感、3D线光谱共焦传感器、3D闪测传感器、超高速工业相机进行精密测量从而对产品质量进行判定。